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SI-TM508/608石英晶体膜厚监测仪

产品特点 本机采用我公司专有的高速高精度频率测量技术、计算机控制技术、高超的软件编程技术及精湛的设计、加工与装调水平开发与制造。引入模块化设计理念,整机实现模块组合,可为您提供最优化的和最经济的产品。本产品广泛应用于光学镀膜机、OLED 生产线、半导体 IC 生产线及其它高精准膜层厚度控制的镀膜机。

所属分类:

石英晶体膜厚仪


关键词: SI-TM508/608石英晶体膜厚监测仪

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产品描述

一、产品特点
本机采用我公司专有的高速高精度频率测量技术、计算机控制技术、高超的软件编程技术及精湛的设计、加工与装调水平开发与制造。引入模块化设计理念,整机实现模块组合,可为您提供最优化的和最经济的产品。本产品广泛应用于光学镀膜机、OLED 生产线、半导体 IC 生产线及其它高精准膜层厚度控制的镀膜机。整机如下特点:
● 高速高精度测量。采用本公司特有的频率测量技术,频率测量分辨率为 0.002Hz(6MHz),测量速度为 10 次/S。
● 模块式结构。本控制仪中测量板、主控制器等实现模块化设计,根据具体情况可以进行任意组合或增减。甚至测量模块可以实现高精度与普通精度模块的混装。
● 图形化界面、7 吋触屏操作。本控制仪全部采用图形化界面,触屏操作。具有操作便捷、显示直观易懂等特点,并可提供在线帮助。

二、产品规格
1、测量模块

项目 TM508 普通精度 型 TM608 高精度型 说明
测量板输入通道 每块测量板两个测量通道,独立运行控制 每台监测仪最多可安装 4 块测量板。普 通精度和高精度测量板可以混装。
频率测量分辨率 0.03Hz 0.002Hz 当测量频率为 6MHz 时
频率稳定度 ±0.1Hz ±0.01Hz
基准源类型 普通石英晶振 恒温石英晶振 TM608 开机后必需预热 15 分钟以上,以保证测量稳定度。
基准源长期稳定度 ±100ppm ±1ppm 温度范围:-40~85℃
测量更新速率 10 次/S 单次测量时间为 0.1S
频率测量采样时间 0.1~10S  
膜厚测量精度 0.1Å 0.01Å 镀膜材料:“铝”
速率测量精度 0.1Å/S 0.01Å/S
测量准确精度 <0.5% <0.2% 水冷探头,水温变化
晶片初始频率 6MHz 直径 14mm


2、显示与操作
显示器规格: 7 英寸 TFT 真彩液晶显示屏
操作方式: 电容式触摸屏
远程控制方式: RS232、RS485 通讯接口

3、其它参数
供电电压: AC220V
消耗功率: <50W
机箱尺寸: 335x140x160mm
存储温度: -20~50℃
使用温度: 5~35℃
环境温度: <80%(相对温度)不结露
海拔高度: <2000m

 

 

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